Pois de facto eu não tenho estações de soldadura nem nada do género 
Já agora e porque não consegui encontrar uma resposta, porque é que esta situação do YLOD volta a acontecer depois de fazer o reflow aos processadores?
Será porque a temperatura é alta lá dentro e vollta a derreter a solda e quando seca já não fica igual?
Abraço
Artur
Imagina que tens um cubo de gelo num prato, aqueces um pouco e depois aplicas frio repentino (azoto liquido ou qualquer coisa parecida)... a forma do mesmo e diferente.
O que tu fizeste foi reflow, aqueceste a solda de forma a que ela quando solidifique va ao sitio, no entanto se lhe deres novamente aquecimento ela volta a ficar novamente liquida, e qualquer contacto metalico ela adere e deixa de fazer contacto.
Nesse caso e como te digo, e adiar o inevitavel... Tanto as novas Xbox 360 como as PS3 ja tem esses problemas resolvidos porque foram melhoradas nesses pontos... A melhor hipotese e mesmo mandares para reparação e pelo peço que te dao mandam-te uma nova e nao a tua reparada.
Eu mandei a minha Xbox 360 porque ainda estava em garantia devido a corrupção de imagem (nao mexo em equipamentos em garantia, nao me quero responsabilizar por garantias negadas) e veio um modelo completamente novo, com uma drive de dvd ja das novas bem como nova revisão do PCB.
